各有關(guān)單位：
國家自然科學(xué)基金近期發(fā)布了”集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎”重大研究計劃項目指南，本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術(shù)，聚焦在芯粒集成度（數量和種類(lèi)）大幅提升帶來(lái)的全新問(wèn)題，擬通過(guò)集成電路科學(xué)與工程、計算機科學(xué)、數學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數量級的新技術(shù)路徑，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力。2024年度資助的研究方向如下：
（一）培育項目。
1. 芯粒分解組合與可復用設計方法。
2. 多芯粒并行處理與互連架構。
3. 集成芯片多場(chǎng)仿真與EDA。
4. 集成芯片電路設計技術(shù)。
5. 集成芯片2.5D/3D工藝技術(shù)。
（二）重點(diǎn)支持項目。
1．緩存一致性與存儲系統。
2. 芯粒分解和組合優(yōu)化方法。
3. 多光罩集成芯片的布局布線(xiàn)方法。
4. 集成芯片的可測試性設計方法。
5. 高能效的芯粒互連單端并行接口電路。
6. 面向芯粒尺度的多場(chǎng)仿真算法與求解器。
7. 大尺寸硅基板制造技術(shù)及翹曲模型和應力優(yōu)化。
8. 三維集成高效散熱材料與結構。
（三）集成項目。
1．異構計算三維集成芯片。
2024年度擬資助培育項目15項左右，直接費用的平均資助強度約為80萬(wàn)元/項，資助期限為3年；擬資助重點(diǎn)支持項目8項左右，直接費用的平均資助強度約為300萬(wàn)元/項，資助期限為4年；擬資助集成項目1項，直接費用的平均資助強度約為1500萬(wàn)元，資助期限為4年。
重大研究計劃培育項目和重點(diǎn)支持項目計入高級專(zhuān)業(yè)技術(shù)職務(wù)（職稱(chēng)）人員申請和承擔總數2項的范圍，集成項目不計入高級專(zhuān)業(yè)技術(shù)職務(wù)（職稱(chēng)）人員申請和承擔總數2項的范圍，本項目申請階段實(shí)行無(wú)紙化申請，科研部受理時(shí)間為2024年6月4日，請有意申報的老師認真閱讀項目指南，根據要求在規定的時(shí)間內上報有關(guān)材料。
具體詳情參見(jiàn)基金委網(wǎng)站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm
聯(lián)系人：李璐璐
電 話(huà)：63606707
Email：lilulu08@ustc.edu.cn
科研部
2024年5月14日
更多項目申報信息請參見(jiàn)科研部日歷：http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar
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